请问触摸屏TP工程师，做工艺的。有发展前途不 TP工程师是什么意思
尊敬的海信用户，您好！
这个岗位在海信还是非常有需求和发展的。
职位描述：
1、要求能承担电容式触摸屏和模组产品生产线管理、生产工艺工作；
2、TP 镀膜、光刻、蚀刻生产线维护、工艺技术指导；
3、同时懂TP前段（镀膜、光刻、蚀刻）与后段模组工艺技术优先。
招聘要求：
1、本科以上学历，理科或工科背景，光电、材料科学优先；
2、3年以上TP生产管理、工艺改善工作经验；
3、有TP、LCD相关技术、工作经验；
4、工作要求积极主动，具有创造性思维；
5、熟悉TP用IC设计及驱动原理经验者优先。
1、了解TP的构造、原理，制造工艺
2、TP的拿取方法（注意事项）
3、常见问题的原因与处理
4、做成出荷检查基准书
5、做成QC工程检查表
6、做成P-FMEA
7、对于提检&工程监察发现的问题，组织相关人员实施原因分析与对应
8、利用SPC的方法实施工程品质改善
etc....
1、了解TP的构造、原理，制造工艺
2、TP的拿取方法（注意事项）
3、常见问题的原因与处理
4、做成出荷检查基准书
5、做成QC工程检查表
6、做成P-FMEA
7、对于提检&工程监察发现的问题，组织相关人员实施原因分析与对应
8、利用SPC的方法实施工程品质改善
实际上根本就没有那么多是事情让你忙乎，很一般的工作
你是否需要了解？
电子行业TP开发工程师TP指的是什么?及其英文缩写又是什么?
答：软件开发工程师是从事软件开发相关工作的人员的统称。 软件开发工程师的技术要求是比较全面的，除了最基础的编程语言（C语言/C++/JAVA等）、数据库技术（SQL/ORACLE/DB2等）、.NET平台技术、C#、C/S B/S程序开发，还有诸多如JAVA SCRIPT、AJAX、HIBERNATE、SPRING、J2EE、WEB SERVICE、STRUTS等前沿技术。
手机屏幕tp是什么意思
答：手机屏幕tp是触摸屏的意思。手机全称为移动电话或无线电话，通常称为手机。手机、全称为移动电话或无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来。1958年，苏联工程师列昂尼德。
求助,TP-LINK的质量工程师工作做什么,在厂里还是办公楼?薪资如何?比其 ...
答：应该是在厂里，与研发等其他工程师差别就大，待遇也要相差甚远的。
tp-link的售后工程师做什么的?适合女生做吗?工资待遇如何?高级文员呢...
答：1.用户投诉建议，故障异常的记录受理和汇总呈报；2.公司售后服务政策的传达和执行（按照保留卡执行）；3.用户送修产品的故障判定和初级修复（很少）；4.售后备件，物料，设备工具的管理（整理仓库，换机器，打包拆箱）；5.团队效率的提升和工作流程的优化（虚的）。3000多，待遇固定。无发展空间，两个...
西门子TP700触摸屏黑屏一般坏哪里?
答：很难说坏哪里，这都是要工程师检查过才知道的，建议你找鹏控科技的工程师上门检查一下，工控设备维修方面他们技术不错
你好,小弟打算应聘TP-LINK公司,请问研发类的工资一般是多少啊?_百度知 ...
答：深圳Tp—Link，全国最大的路由器和八口交换机制造商，市场份额占到全国的44.5%左右。不知道你的学校怎么样了。我同班同学（东南大学，全国20名左右）去年去的，起薪是税前4500，实习期半年，转正5500.这是所有的东西，5险1金都需要自己交的。以后工资应该会涨到税后6000~10000了，还不错的。公司的...
普联(TP Link)的PE工程师
答：还好啊 不是特别累 只能算很累
tp-link 的无线互联网终端 软件工程师是做什么的?Android还是IOS?为什...
答：软件工程师 应用软件一般才是java写，java更多些是网页了，c和c++比较靠近底层，多很时候这些硬件厂商是要你去写固件，驱动，这些当然是c和c++更加合适 tp-link的无线互联网终端，软件工程师，一般都是网路由里面写驱动或者算法的。所以是写的C/C++，比较偏底层一点。Java是做上层应用的。
华硕tp500ln触屏失灵…不是触摸板,是触控屏幕…按fn和f7是关闭屏幕_百...
答：http://www.asus.com.cn/support/Service-Center/China 服务中心查询方式，可参考下图：希望以上信息能够对您有所帮助，若以上回复还是没有帮您解决您的问题，欢迎您继续追问，您也可以登录华硕在线即时服务：http://www.asus.com.cn/support/ 进一步向工程师咨询，感谢您对华硕的支持和关注，祝您生活...
天语A995性能如何?
答：1 。做平。由于工艺的要求与工艺材料的变化,纯平触摸屏比原来普通触摸屏多了更多层材料。在组装后保持表面的平整是最为重要的环节,一些厂商由于经验的缺乏,做不到平整。特别是接 FPC 处,有一个难以抚平的痛。无论这个厂商财力如何,如果没有 TP 与 LENS 乃至 PCB 的交叉工艺与经验。做到这一点是很不容易的。