什么是led灯的封装 硬件家电led灯

2019-10-15

什么是led灯的封装?
1 led灯封装解释简单来说led封装就是LED(发光二极管)发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同,就是把led封装材料封装成led灯的过程。
2 led灯封装流程 一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程;
3 led灯封装材料 led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等;
4 led灯封装设设备 扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
LED的封装方式主要有以下方式:
1.引脚式(Lamp)LED封装;
2.表面组装(贴片)式(SMT-LED)封装;
3.板上芯片直装式(COB)LED封装;
4.系统封装式(SiP)LED封装;
LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 (来源于:深圳市君鸿盛电子)

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